Introduzione

Innovativo circuito ottico di interconnessione per backplane di apparati ICT ad alta capacità (>100Mbps) data-center e server e del relativo metodo di assemblaggio automatico. La soluzione è basata su connessioni ottiche tra schede con un layout ottimizzato su un supporto dotato di vincoli meccanici che comportano deformazioni controllate delle fibre ottiche commerciali e connettori standard.

Caratteristiche Tecniche

L’invenzione consiste in un circuito ottico di interconnessione tra schede di un apparato ICT ad alta capacità basato sull’impiego di aggregati di fibre ottiche (nastro, cavo), di telai di supporto e di connettori standardizzati. L’intero circuito di interconnessione è parzializzato in N sottocircuiti indipendenti ognuno dei quali realizza le connessioni Tx/Rx tra tutte le schede (architettura Full-Mesh). Le fibre ottiche non vengono separate rimanendo sempre integre sotto forma di ribbon o cavo. Il circuito ottico ha uno sviluppo planare sul backplane o su un piano ad esso sovrapposto (a minimo ingombro). Il layout di connettori ottici è regolare a matrice Nx2 e le fibre vengono posate su un telaio di supporto. In ogni connessione Tx/Rx, le fibre subiscono deformazioni controllate grazie a vincoli meccanici sul telaio di supporto. Oggetto di brevetto è anche il metodo di assemblaggio automatizzato.

Possibili Applicazioni

• Apparati ICT ad elevata capacità;
• Apparati di grandi data centers;
• Infrastruttura HW per internet e big data;
• Servers;
• Centri di calcolo e high performance computing;
• La soluzione tecnica di assemblaggio è valida anche per altri settori.

Vantaggi

• Minore ingombro rispetto alla tecnica nota;
• Processo produttivo più efficiente;
• Sviluppo di backplane modulari e scalabili;
• Manutenzione più efficiente ed economica degli apparati ICT;
• Utilizzo di fibre ottiche commerciali e connettori standardizzati;
• Elevata protezione IP.