Introduzione

L’invenzione consiste in una metapiastra per l’isolamento da vibrazioni esterne, da integrare nell’interno degli attuali dispositivi MEMS risonanti per migliorare le loro prestazioni. E’ previsto l’inserimento della suddetta metapiastra isolante tra lo strato di silicio che ospita la struttura MEMS risonante. La metapiastra è costituita da una ripetizione periodica di una cella unitaria.

Caratteristiche Tecniche

L’invenzione (TRL 3) sfrutta le proprietà dei cristalli fononici (strutture periodiche) di attenuare la trasmissione di onde elastiche/acustiche in determinati intervalli di frequenze. In particolare, l’invenzione consiste in una metapiastra (cristallo fononico 2d) in grado di attenuare completamente le vibrazioni esterne in tutte le direzioni dello spazio (bandgap 3d) nell’intervallo di frequenze in cui opera il dispositivo risonante MEMS che si vuole isolare. Vibrazioni esterne alla frequenza di funzionamento del dispositivo MEMS risonante possono infatti compromettere il regolare funzionamento del dispositivo e vanno evitate. La metapiastra viene quindi fabbricata tra lo strato di silicio in cui si trova il dispositivo MEMS risonante e il substrato all’interno del package del MEMS.

Possibili Applicazioni

• Industria MEMS per risolvere il problema dell’isolamento da vibrazioni esterne di dispositivi risonanti.

Vantaggi

• Si integra perfettamente con gli attuali dispositivi MEMS risonanti, senza richiedere lo sviluppo di una tecnologia ad-hoc.